業主:朋程科技股份有限公司

工程構造:鋼筋混凝土(RC)

地點:桃園市蘆竹區

基地面積:18,926.31平方公尺

總樓地板面積:28,671.37平方公尺

建築高度:31.85公尺

樓層數:地上6層、地下4層

建築用途:作業廠房、辦公室

完成時間:2022年

工程​特色:
朋程為全球最大汽車用半導體零件之專業製造廠商,且為國內車用半導體製造業的隱形冠軍。

銷售對象為全球知名汽車零件商,產品技術門檻高,是未來展望及成長性均佳的產業,能夠參與廠房建造,對我們來說倍感榮幸。

業主:朋程科技股份有限公司

工程構造:鋼筋混凝土(RC)

地點:桃園市蘆竹區

基地面積:18,926.31平方公尺

總樓地板面積:28,671.37平方公尺

建築高度:31.85公尺

樓層數:地上6層、地下4層

建築用途:作業廠房、辦公室

完成時間:2022年

工程​特色:
朋程為全球最大汽車用半導體零件之專業製造廠商,且為國內車用半導體製造業的隱形冠軍。

銷售對象為全球知名汽車零件商,產品技術門檻高,是未來展望及成長性均佳的產業,能夠參與廠房建造,對我們來說倍感榮幸。